Zu unserem Leistungsspektrum im Bereich der Oberflächenveredelung gehört das Randschicht-Härten durch das Plasmanitrieren (auch bekannt als Plasma-Härten oder Ionitrieren). Beim diesem Wärmebehandlungsverfahren wird die Oberfläche des Behandlungsgutes mit Stickstoff angereichert. Dabei bilden sich in der Randschicht Eisen- und Sondernitride, die eine Härtesteigerung der Oberflächenrandzone bewirken.

Beispiele von erreichbaren Härtewerten

StahlDIN-Nr.Härten
(HRC)
Plasmanitrieren
(HV1)
C451.050356300-500
9SMnPb28K1.0718-200-500
16MnCr51.7131-500-650
42CrMo41.722556550-650
50CrV41.815958450-600
56NiCrMoV71.271460550-650
X210Cr121.208063900-1200
34CrAIMo511.850750900-1100
X40CrMoV511.234455900-1200
X155CrVM01211.237963900-1250
31CrMoV91.851948800-1000
34CrAINi71.855050900-1200
X210CrW121.243663900-1200
GGG70--500-700

 

Das eingesetzte ELTROPULS Nitrier-Verfahren basiert auf einer patentierten Pulsplasma-Nitriertechnologie.

 

Vorteile des Pulsplasma-Nitrierverfahrens:

  • niedrige Behandlungstemperaturen (ab 350 °C bis max. 560 °C)
  • Verzugsarmes Verfahren (minimale Maß- und Formänderung) 
  • hohe Oberflächenhärte (bei geeigneten Werkstoffen bis zu 1250 HV)
  • Erhöhung der Verschleißfestigkeit (als Folge der höheren Härte und Festigkeit der Randschicht)
  •  Verbesserung der Gleiteigenschaften (Verminderung des Reibungskoeffizienten)
  •  Verringerung der Adhäsion zum Verschleißpartner
  •  wesentlich glattere Oberflächen als bei anderen Nitrierverfahren (z.B. Gasnitrieren)
  •  hohe Reproduzierbarkeit der Randschichteigenschaften
  •  anwendbar bei allen Stahlsorten sowie Guss- und Sintereisenwerkstoffen
  •  Prozesskombinationen sind möglich (z.B. Nitrieren + Oxidieren)
  •  umweltfreundlich

Eine höhere Beständigkeit gegen abrasiven Verschleiß kann durch eine kombinierte Oberflächenbehandlung erzielt werden, die das Plasmanitrieren mit nachfolgender PVD-Beschichtung umfasst. Die durch das Plasmanitrieren gehärteten Oberflächen bieten eine hervorragende Stützgrundlage für die nachfolgende PVD-Hartstoffbeschichtung (siehe Abb. unten).